I-Connect007China |

Bob Wettermann, BEST Inc. 十二月 17, 2021

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2021

Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2021

2021国际电子电路（深圳）展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，主题为&ldqu ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2021

2021国际电子电路（深圳）展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，主题为&ldqu ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2021

2021国际电子电路（深圳）展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，主题为&ldqu ...查看更多

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